ソニー(SONY)が非接触型IC(集積回路)事業でオランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズと合弁会社モベルサを設立することを発表しました。

モベルサではICチップで国際的な共通規格品を開発、製造し、おサイフケータイの世界展開を目指すとしています。

モベルサの資本金は円換算で32億円で、オーストリアのウィーンに拠点を構えるとしています。