富士通がLSI事業を分社化することを発表しました。

新会社に関する詳細は今後の検討としながらも3月をめどに分社化を実施する模様です。

分社化の目的は「LSI業界ならではのスピーディーかつ柔軟な事業展開をこれまで以上に推し進め、ASIC（特定用途向けの専用IC）事業に加え、ASSP（特定用途の処理を行う汎用商品）事業への注力をさらに加速・発展するため。」とし、「45ナノメートル世代プロセス技術の開発は300mmラインの使用が最適であり、200mmラインを使用したデバイス開発センターとしてのあきる野テクノロジセンターから三重工場に移管し、45ナノメートル世代以降のプロセス技術開発のさらなるスピードアップと量産適合性を確保する」としています。